岗位职责:
1.主导应变式传感器开发。负责应变片、应变式力全流程研发,覆盖材料选型、结构设计、应变电路、样机试制、可靠性验证,解决传感器温漂、蠕变、滞后、灵敏度一致性等问题。
2.负责弹性体结构方案设计、三维建模,使用ANSYS/Abaqus完成应力形变仿真,优化线性度、滞后、蠕变性能;完成零件图纸、BOM输出。
3.应变片选型、布片方案设计,制定贴片、固化、防潮密封整套工艺
4.主导样机装配、贴片调试,使用万能试验机、标准砝码、扭矩标定台、高低温箱完成静态/动态、温循、湿热、疲劳冲击可靠性测试,输出完整测试报告。
5.编制贴片工艺卡、调试规范、成品检验标准;跟进试产,解决里产不良,优化工艺提升良率、控制材料成本。
6.跟踪应变片、弹性体材质、数字化补偿行业新技术;整理研发档案,申报技术专利。经验与能力优先
学历:本科及以上,测控技术与仪器、机械电子工程、工程力学、自动化、材料工程相关专业
行业经验要求:6年以上高精度/特种应变传感器研发经验,具备项目统筹、技术体系搭建能
岗位经验要求:5年以上岗位经验,能独立设计开发钢质应变式传感器,掌握开发流程.有完整应变片弹性体开发全流程经验,熟悉S型、柱式、轮辐、轴销、板式压力等至少一类传感器开发;无应变传感器相关经验不予考虑。
岗位工具技能:熟练使用SolidWorks/UG三维建模,掌握ANSYS/Abaqus力学有限元仿真,能分析弹性体应力、形变、应力集中。
素质能力:极强的问题解决能力,良好跨部门沟通能力,可转化客户现场工况需求为可落地技术方案;抗压能力强,可同步推进多型号新品开发、客户定制加急项目。
优先录用项:拥有应变传感器结构、补偿电路、贴片工艺相关实用新型/发明专利;熟悉HBM、中航电测、Zemic等主流应变片、有对标开发经验;掌握软件数字补偿算法,可配合MCU实现温漂、蠕变数字化校正;熟悉传感器计里检定国标、IP防护、疲劳、防爆可靠性相关标准。
工作地点:深圳市龙岗区
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